Raytron Technical Review RESEARCH ARTICLE
CCA导体热循环性能
Thermal Cycling Performance of CCA Conductors
收稿: 2025年12月 接受: 2026年2月 发布: 2026年3月
DOI: 10.1234/raytron.2026.WP-02-13
1. 引言
1.1 实际热循环
1.2 双金属关注点
创建热膨胀差异示意图
MEDIA TODO2. 热膨胀效应
2.1 应力发展
σ = E_eff × Δα × ΔT
(1) 创建界面应力随温度变化图
MEDIA TODO3. 界面行为
4. 机械性能变化
5. 测试方法
6. 结论
CCA在正常热循环条件下表现良好，冶金结合确保界面稳定性。
图表
HotExpansionPoorDifference Schematic Diagram
Create Interface Stress vs Temperature Variation Diagram
表格
Table 1 ActualHotCycle Conditions
| Applications | TemperatureScope | Cycle/Year |
|---|---|---|
| Entry outside Wiring | -20to+60°C | 365+ |
| Automotive | -40to+125°C | 1000+ |
| Industrial | 20to+80°C | 200+ |
| 太阳CapacityPV | -20to+90°C | 365+ |
Table 2 HotExpansionCoefficientPoorDifference
| Material | CTE (×10⁻⁶/°C) |
|---|---|
| Copper | 17 |
| Aluminum | 23 |
| PoorDifference | 35% |
Table 3 Interface Stress估算
| Temperature Variation | 估算 Interface Stress |
|---|---|
| 50°C | 30-40 MPa |
| 100°C | 60-80 MPa |
| 150°C | 90-120 MPa |
Table 4 Teststandards
| standards | Cycle Conditions | 验收standards |
|---|---|---|
| ASTM B566 | -40to+85°C, 100Cycle | No Delamination |
| IEC 62602 | -40to+125°C, 50Cycle | Resistance Variation<5% |
参考文献
- ASTM B566: Copper-Clad Aluminum Wire ASTM (2020)
- IEC 62602: Copper-clad aluminum IEC (2022)
