包覆焊接工艺
我们的专有包覆焊接工艺制造具有优异性能特征的冶金结合双金属材料。
工艺主要特点
固态结合
- • 基材金属在结合过程中不熔化
- • 保持两种金属的原始性能
- • 在界面处创建真正的冶金结合
高结合强度
- • 结合强度≥60 MPa
- • 显著高于电镀替代方案
- • 整个长度上界面质量一致
材料组合
铜包铝 (CCA)
铜包覆层：60%-90%
轻量化，优异的导电性
铜包钢 (CCS)
铜包覆层：10%-40%
适用于高要求应用的高强度材料
镍包铜 (NCC)
多种镍比例可选
恶劣环境下的耐腐蚀性能
银包铜 (SCC)
高导电性应用
精密应用的高端性能
工艺声明
我们所有的双金属产品都采用包覆焊接工艺制造，具有冶金结合界面，非电镀工艺。这确保了卓越的结合强度、耐用性和性能。
结合强度 ≥ 60 MPa
工艺流程图解
示意图
01. 清洗
去除原材料表面的氧化物和杂质，确保原子级接触。
02. 结合
在高压下将两种金属物理压合，形成初步的机械结合。
03. 扩散
通过高温退火处理，使原子在界面处相互扩散，形成冶金结合。
关键技术参数
| 参数 | 数值范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 扩散温度 | 800°C - 1000°C | 取决于材料组合 |
| 结合压力 | > 100 MPa | 确保无间隙接触 |
| 厚度公差 | ± 0.005 mm | 高精度控制 |
常见问题
包覆焊接与电镀工艺有何不同？
电镀是化学沉积过程，结合力较弱（仅物理附着）。包覆焊接通过高温高压实现原子扩散，形成冶金结合，结合力强且不会剥离。
这种工艺会影响导电性吗？
不会。由于界面是原子级结合，电子可以顺畅通过，没有明显的接触电阻。实际上，由于杂质少，高频性能往往优于电镀产品。
应用此技术的产品
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