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精密压延产线
支持复合导体压延、分切与尺寸控制
包覆焊接工艺
锐创专有包覆焊接工艺可制造具有优异性能的冶金结合双金属材料。
验证能力
从工艺能力到可采购证据
锐创将材料选择、制程控制和检测项目绑定到采购规格，帮助工程、质量和采购团队在询盘前明确验证路径。
| 阶段 | 关键检查 | 买家应索取的证据 |
|---|---|---|
| 材料与表面准备 |
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| 复合与热处理 |
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| 成品放行 |
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测试方法与适用范围
包覆焊接证据模块
申请提供，不生成假数据。
截面金相分析
- 适用产品
- CCA、CCS、NCC 复合导体
- 测试方法
- 截面制备后显微镜观察包覆层连续性与界面
- 设备
- 可供 upon NDA / request
- 抽样频率
- 按产品控制计划或认证方案
- 典型结果
- 可供 upon NDA / request
- 验收标准
- 包覆层连续，界面无明显缺陷
- 参考标准
- ASTM B748 / ISO 1463
- 局限性
- 样品代表指定截面，非全长度评估
EDS 线扫描
- 适用产品
- CCA、CCS、NCC 复合导体
- 测试方法
- 能谱线扫描分析界面成分过渡与扩散层
- 设备
- 可供 upon NDA / request
- 抽样频率
- 按认证方案
- 典型结果
- 可供 upon NDA / request
- 验收标准
- 成分过渡与包覆焊接工艺一致
- 参考标准
- ISO 22309
- 局限性
- 半定量结果，需用标样校准
复层厚度分布
- 适用产品
- CCA、CCS、NCC 线材和带材
- 测试方法
- 截面多点测量包覆层厚度均匀性
- 设备
- 可供 upon NDA / request
- 抽样频率
- 按产品控制计划
- 典型结果
- 可供 upon NDA / request
- 验收标准
- 按产品规格和客户协议
- 参考标准
- ASTM B748 / ISO 1463
- 局限性
- 圆周方向厚度可能变化，以统计范围报告
剪切测试
- 适用产品
- CCA、CCS、NCC 复合导体
- 测试方法
- 对包覆界面进行剥离或剪切测试
- 设备
- 可供 upon NDA / request
- 抽样频率
- 按产品控制计划或认证
- 典型结果
- 可供 upon NDA / request
- 验收标准
- 按产品规格和客户协议
- 参考标准
- 按产品规格和客户协议
- 局限性
- 测试方法和试样几何需约定
弯折测试
- 适用产品
- CCA、CCS、NCC 线材和带材
- 测试方法
- 反复弯折或缠绕测试评估界面完整性
- 设备
- 可供 upon NDA / request
- 抽样频率
- 按产品控制计划
- 典型结果
- 可供 upon NDA / request
- 验收标准
- 界面无分层或开裂
- 参考标准
- ISO 7801（适用时）
- 局限性
- 弯折半径和循环次数需匹配应用条件
热循环测试
- 适用产品
- CCA、CCS、NCC 复合导体
- 测试方法
- 在规定温度范围内进行热循环
- 设备
- 可供 upon NDA / request
- 抽样频率
- 按认证方案
- 典型结果
- 可供 upon NDA / request
- 验收标准
- 无分层、开裂或电阻增量超限
- 参考标准
- IEC 60068-2-14
- 局限性
- 测试剖面需按应用环境约定
电阻率测试
- 适用产品
- CCA、CCS、NCC 复合导体
- 测试方法
- 直流电阻或导电率测量
- 设备
- 可供 upon NDA / request
- 抽样频率
- 按产品控制计划
- 典型结果
- 可供 upon NDA / request
- 验收标准
- 按产品规格（如 CCA 62–70% IACS）
- 参考标准
- ASTM B193
- 局限性
- 需规定测量温度和方法
检验报告样本
- 适用产品
- 所有包覆焊接产品
- 测试方法
- 按订单汇总的检验报告
- 设备
- N/A
- 抽样频率
- 按批次或发货
- 典型结果
- 可供 upon NDA / request
- 验收标准
- 按采购规格
- 参考标准
- 按客户协议
- 局限性
- 报告内容和格式可定制，样本需 NDA
工艺主要特点
固态结合
- • 基材金属在结合过程中不熔化
- • 保持两种金属的原始性能
- • 在界面处创建真正的冶金结合
结合完整性
- • 结合完整性按产品控制计划验证
- • 固态包覆工艺，非电镀
- • 界面按适用检测方法检测
材料组合
铜包铝 (CCA)
铜包覆层：60%-90%
轻量化，导电性能优异
铜包钢 (CCS)
铜包覆层：10%-40%
适用于高要求应用的高强度材料
镍包铜 (NCC)
多种镍比例可选
恶劣环境下的耐腐蚀性能
银包铜 (SCC)
高导电性应用
精密应用的高端性能
工艺声明
锐创双金属产品均采用包覆焊接工艺制造，具有冶金结合界面，非电镀工艺。结合完整性按产品控制计划验证。
结合完整性（按控制计划）
工艺流程图解
示意图
01. 清洗
去除原材料表面的氧化物和杂质，确保冶金结合面清洁。
02. 结合
在高压下将两种金属物理压合，形成初步的机械结合。
03. 扩散
通过高温退火处理，使原子在界面处相互扩散，形成冶金结合。
关键技术参数
| 参数 | 数值范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 扩散温度 | 800°C - 1000°C | 取决于材料组合 |
| 结合压力 | > 100 MPa | 确保无间隙接触 |
| 厚度公差 | ± 0.005 mm | 高精度控制 |
常见问题
包覆焊接与电镀工艺有何不同？
电镀是表面沉积过程，包覆焊接则通过压力、温度和扩散控制形成复合界面。具体可靠性应通过截面、剥离或结合强度测试确认。
这种工艺会影响导电性吗？
该工艺目标是保持稳定导电路径，但导电率和接触电阻需要结合产品形态、层比和客户测试方法确认。