制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
copper-clad-steel
铜包钢箔
铜包钢箔具有极高的抗拉强度和良好的导电性，适用于需要薄型高机械强度的电子屏蔽应用。
材料
铜包钢 (Cu/Fe)
导电率
30% IACS
抗拉强度
800 MPa
直径
厚度: 0.01mm-0.1mm, 宽度: 5mm-500mm
应用领域
电磁屏蔽 柔性电路 传感器 航空电子
详细规格
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 铜含量 | 10-30% |
| 标准 | ASTM B227、ASTM B452 |
| 状态 | 硬态 |
| 表面粗糙度 | ≤0.3μm |
Frequently Asked Questions
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