最后更新: 2026年2月28日 近期更新
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铜箔是什么?
铜箔是一种电解铜 (Cu)材料,具有101% IACSConductivity,厚度: 0.006-0.2 mm,广泛Applications于battery-energy-storage、electronics-connectors、automotive-evetc.Section。具有优异的导电性能和机械强度,适用于各种工业Application Scenarios。
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copper
铜箔
超薄铜箔,适用于锂电池负极集流体、印制电路板、电磁屏蔽等高端应用。
材料
电解铜 (Cu)
导电率
101% IACS
抗拉强度
250 MPa
尺寸规格
0.006-0.2 mm T
应用领域
battery-energy-storage electronics-connectors automotive-ev photovoltaic-solar
详细规格
规格书 PDF
单位制:
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 纯度 | ≥99.95% |
| 标准 | ASTM B568、GB/T 5230 |
| 状态 | 软态、硬态 |
| 表面粗糙度 | ≤0.3μm |
标准与合规
执行标准
ASTM B3 ASTM B186 ASTM B152 BS EN 13602 GB/T 5584 GB/T 2059
认证资质
✓ ISO 9001 🌿 RoHS 🛡️ REACH
主要出口市场
🇺🇸 美国
🇪🇺 欧盟
🇨🇳 中国
🇯🇵 日本
区域合规提示
我们可根据您的目标市场提供符合当地法规要求的产品认证。
常见问题
应用案例
了解我们的产品如何解决各行业的实际挑战。
工业环境中的实际应用