制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产,具有冶金结合界面,非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接,比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性,在弯折过程中不易剥离,并能在热循环条件下保持稳定性能。
copper
铜箔
超薄铜箔,适用于锂电池负极集流体、印制电路板、电磁屏蔽等高端应用。
材料
电解铜 (Cu)
导电率
101% IACS
抗拉强度
250 MPa
直径
厚度: 0.006mm - 0.2mm
应用领域
锂电池负极 印制电路板 电磁屏蔽 柔性电子
详细规格
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 纯度 | ≥99.95% |
| 标准 | ASTM B568、GB/T 5230 |
| 状态 | 软态、硬态 |
| 表面粗糙度 | ≤0.3μm |
Frequently Asked Questions
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