制造工艺

本产品采用包覆焊接工艺生产,具有冶金结合界面,非电镀工艺。

冶金结合形成原子级的永久性连接,比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性,在弯折过程中不易剥离,并能在热循环条件下保持稳定性能。

铜箔
copper

铜箔

超薄铜箔,适用于锂电池负极集流体、印制电路板、电磁屏蔽等高端应用。

材料

电解铜 (Cu)

导电率

101% IACS

抗拉强度

250 MPa

直径

厚度: 0.006mm - 0.2mm

应用领域

锂电池负极 印制电路板 电磁屏蔽 柔性电子
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详细规格

规格 数值
纯度 ≥99.95%
标准 ASTM B568、GB/T 5230
状态 软态、硬态
表面粗糙度 ≤0.3μm

Frequently Asked Questions

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