制造工艺

本产品采用包覆焊接工艺生产,具有冶金结合界面,非电镀工艺。

冶金结合形成原子级的永久性连接,比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性,在弯折过程中不易剥离,并能在热循环条件下保持稳定性能。

铜带
copper

铜带

优质铜带,具有良好的导电性和可加工性,适用于电子元件、连接器、电池极耳等。

材料

电解铜 (Cu)

导电率

101% IACS

抗拉强度

230 MPa

直径

宽度: 5mm - 500mm, 厚度: 0.05mm - 3mm

应用领域

电子元件 连接器 电池极耳 屏蔽材料
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详细规格

规格 数值
纯度 ≥99.95%
标准 ASTM B152、GB/T 2059
状态 软态、硬态、半硬态
平整度 ≤0.05mm/m

Frequently Asked Questions

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