制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产,具有冶金结合界面,非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接,比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性,在弯折过程中不易剥离,并能在热循环条件下保持稳定性能。
copper
铜带
优质铜带,具有良好的导电性和可加工性,适用于电子元件、连接器、电池极耳等。
材料
电解铜 (Cu)
导电率
101% IACS
抗拉强度
230 MPa
直径
宽度: 5mm - 500mm, 厚度: 0.05mm - 3mm
应用领域
电子元件 连接器 电池极耳 屏蔽材料
详细规格
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 纯度 | ≥99.95% |
| 标准 | ASTM B152、GB/T 2059 |
| 状态 | 软态、硬态、半硬态 |
| 平整度 | ≤0.05mm/m |
Frequently Asked Questions
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