制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
silver-clad-copper
银包铜箔
银包铜箔具有极高的导电性和良好的柔韧性，适用于高端电池电极和柔性电路等精密电子应用。
材料
银包铜 (Ag/Cu)
导电率
105% IACS
抗拉强度
270 MPa
直径
厚度: 0.005mm-0.1mm, 宽度: 5mm-300mm
应用领域
高端电池电极 电容器 柔性电路 医疗设备
详细规格
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 银含量 | 5-20% |
| 标准 | ASTM B298、MIL-DTL-13543 |
| 状态 | 软态 |
| 表面粗糙度 | ≤0.1μm |
Frequently Asked Questions
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