制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
silver-clad-copper
银包铜微扁线
银包铜微扁线具有极高的导电性和良好的柔韧性，适用于超精密电子元件和微型电机等小型化应用。
材料
银包铜 (Ag/Cu)
导电率
105% IACS
抗拉强度
285 MPa
直径
宽度: 0.05mm-3mm, 厚度: 0.02mm-0.5mm
应用领域
超精密电子元件 传感器 微型电机 航空航天
详细规格
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 银含量 | 5-20% |
| 标准 | ASTM B298、MIL-DTL-13543 |
| 状态 | 软态、半硬态 |
| 尺寸公差 | ±0.002mm |
Frequently Asked Questions
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