制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产,具有冶金结合界面,非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接,比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性,在弯折过程中不易剥离,并能在热循环条件下保持稳定性能。
silver
银带
优质银带,具有优异的导电性和可加工性,适用于电子元件、连接器和精密仪器。
材料
高纯度银 (Ag)
导电率
108% IACS
抗拉强度
180 MPa
直径
宽度: 1mm - 100mm, 厚度: 0.01mm - 1mm
应用领域
电子元件 连接器 精密仪器 电磁屏蔽
详细规格
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 纯度 | ≥99.99% |
| 标准 | ASTM B187、ISO 9520 |
| 状态 | 软态、硬态、半硬态 |
| 平整度 | ≤0.03mm/m |
Frequently Asked Questions
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