制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
nickel-clad-copper
镍包铜微扁线
镍包铜微扁线具有优异的导电性和耐腐蚀性，适用于精密电子元件和微型电机等小型化应用。
材料
镍包铜 (Ni/Cu)
导电率
90% IACS
抗拉强度
395 MPa
直径
宽度: 0.1mm-5mm, 厚度: 0.05mm-1mm
应用领域
精密电子元件 传感器 微型电机 航空电子
详细规格
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 镍含量 | 5-15% |
| 标准 | ASTM B565、AMS 4533 |
| 状态 | 软态、半硬态 |
| 尺寸公差 | ±0.005mm |
Frequently Asked Questions
相关产品
应用案例
了解我们的产品如何解决各行业的实际挑战。
工业环境中的实际应用