制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
nickel-clad-copper
镍包铜箔
镍包铜箔具有优异的导电性和耐腐蚀性，适用于电池电极、电容器和电磁屏蔽等精密电子应用。
材料
镍包铜 (Ni/Cu)
导电率
90% IACS
抗拉强度
370 MPa
直径
厚度: 0.01mm-0.1mm, 宽度: 5mm-500mm
应用领域
电池电极 电容器 电磁屏蔽 柔性电路
详细规格
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 镍含量 | 5-15% |
| 标准 | ASTM B565、AMS 4533 |
| 状态 | 软态 |
| 表面粗糙度 | ≤0.2μm |
Frequently Asked Questions
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