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最后更新: 2026年2月28日 近期更新

制造工艺

本Products采用包覆焊接工艺生产,具有冶金结合界面,非电镀工艺。

冶金结合形成原子级的永久性连接,比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性,在弯折过程中不易剥离,并能在热循环条件下保持稳定性能。

nickel-clad-copper

镍包铜圆线

RAYTRON 镍包铜圆线采用先进的包覆焊接工艺制造,镍层与铜芯之间形成冶金结合界面,工作温度可达-200°C至400°C。产品镍层厚度均匀(5-15%),导电性可达85-95% IACS,兼具铜的高导电性和镍的优异耐腐蚀性。适用于MWD井下传感器、航空航天、海洋工程等高温和腐蚀环境,符合ASTM B565和AMS 4533标准。

材料

镍包铜 (Ni/Cu)

导电率

90% IACS

抗拉强度

385 MPa

尺寸规格

应用领域

oil-gas-chemical aerospace-defense medical-devices battery-energy-storage industrial-motors electronics-connectors
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详细规格

规格书 PDF
单位制:
规格 数值
直径范围 0.1 mm
镍层比例 5% (95% IACS), 10% (90% IACS), 15% (85% IACS)
抗拉强度 340 MPa
工作温度 200°C
标准 ASTM B565、AMS 4533、AMS 4662
状态 软态 (O)、硬态 (H)
后处理 裸态、镀金

标准与合规

执行标准

ASTM B355 AMS 4600 IEC 60811

认证资质

ISO 9001 🌿 RoHS 🛡️ REACH ✈️ Aerospace AS9100

主要出口市场

🇺🇸 美国
🇪🇺 欧盟
🇨🇳 中国
🇯🇵 日本

区域合规提示

我们可根据您的目标市场提供符合当地法规要求的产品认证。

常见问题

应用案例

了解我们的产品如何解决各行业的实际挑战。

成功案例

一家领先制造商使用我们的高质量材料实现了生产转型。

  • 提升效率和生产率
  • 降低成本和节省开支
  • 提升产品质量
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产品应用示例

工业环境中的实际应用

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