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最后更新: 2026年2月28日 近期更新

制造工艺

本Products采用包覆焊接工艺生产,具有冶金结合界面,非电镀工艺。

冶金结合形成原子级的永久性连接,比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性,在弯折过程中不易剥离,并能在热循环条件下保持稳定性能。

silver-clad-copper

银包铜带

银包铜带具有极高的导电性和良好的耐腐蚀性,适用于高端电子元件和连接器等精密应用。

材料

银包铜 (Ag/Cu)

导电率

105% IACS

抗拉强度

285 MPa

尺寸规格

0.05-3 mm T 5-12 mm W

应用领域

electronics-connectors aerospace-defense medical-devices industrial-motors
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详细规格

规格书 PDF
单位制:
规格 数值
银含量 5-20%
标准 ASTM B298、MIL-DTL-13543
状态 软态、硬态
板形平整度 ≤0.03mm/m

标准与合规

执行标准

ASTM B298 QQ-S-365 IEC 60811

认证资质

ISO 9001 🌿 RoHS 🛡️ REACH

主要出口市场

🇺🇸 美国
🇪🇺 欧盟
🇨🇳 中国
🇯🇵 日本

区域合规提示

我们可根据您的目标市场提供符合当地法规要求的产品认证。

常见问题

应用案例

了解我们的产品如何解决各行业的实际挑战。

成功案例

一家领先制造商使用我们的高质量材料实现了生产转型。

  • 提升效率和生产率
  • 降低成本和节省开支
  • 提升产品质量
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产品应用示例

工业环境中的实际应用

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