制造工艺

本产品采用包覆焊接工艺生产,具有冶金结合界面,非电镀工艺。

冶金结合形成原子级的永久性连接,比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性,在弯折过程中不易剥离,并能在热循环条件下保持稳定性能。

银微扁线
silver

银微扁线

精密银微扁线,具有最高的导电性,适用于微型电机、精密仪器和高端电子设备的绕组。

材料

高纯度银 (Ag)

导电率

108% IACS

抗拉强度

210 MPa

直径

宽度: 0.1mm - 1mm, 厚度: 0.02mm - 0.3mm

应用领域

微型电机 精密仪器 高端电子设备 航空航天
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详细规格

规格 数值
纯度 ≥99.99%
标准 ASTM B297、ISO 9520
状态 软态、硬态
尺寸公差 ±0.003mm

Frequently Asked Questions

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