制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产,具有冶金结合界面,非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接,比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性,在弯折过程中不易剥离,并能在热循环条件下保持稳定性能。
silver
银箔
超薄银箔,具有极高的导电性和导热性,适用于高端电子、柔性电路和医疗设备。
材料
高纯度银 (Ag)
导电率
108% IACS
抗拉强度
200 MPa
直径
厚度: 0.002mm - 0.1mm
应用领域
高端电子 柔性电路 医疗设备 光学应用
详细规格
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 纯度 | ≥99.99% |
| 标准 | ASTM B479、ISO 9520 |
| 状态 | 软态、硬态 |
| 表面粗糙度 | ≤0.2μm |
Frequently Asked Questions
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