制造工艺

本产品采用包覆焊接工艺生产,具有冶金结合界面,非电镀工艺。

冶金结合形成原子级的永久性连接,比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性,在弯折过程中不易剥离,并能在热循环条件下保持稳定性能。

银箔
silver

银箔

超薄银箔,具有极高的导电性和导热性,适用于高端电子、柔性电路和医疗设备。

材料

高纯度银 (Ag)

导电率

108% IACS

抗拉强度

200 MPa

直径

厚度: 0.002mm - 0.1mm

应用领域

高端电子 柔性电路 医疗设备 光学应用
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详细规格

规格 数值
纯度 ≥99.99%
标准 ASTM B479、ISO 9520
状态 软态、硬态
表面粗糙度 ≤0.2μm

Frequently Asked Questions

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