技术工艺

制造技术是从原材到成品线圈的一整套包覆、轧制、退火、分条和表面处理工艺体系。

我们以双金属包覆和超精密轧制为核心，提供定制结构和高精度尺寸，而不只是普通铜/铝带。

主要流程包括原料选择→表面清洗→包覆/复合→多道次轧制→退火→修边→分条→表面处理→终检包装。

通过为关键工序设定参数窗口、在线监控和抽检，并辅以人员培训和统计过程控制来保证全流程质量。

我们通过先进轧制和包覆工艺把基础金属变成高性能导体，帮助客户在终端产品中减重、降本和降风险。

工艺开发完成后，通过固化参数、设备/人员认证和质量数据反馈来确保长期量产稳定。

生产线具备灵活换型和精确控制能力，可在换材时保证尺寸和性能的一致性。

新工艺先做实验和小试验证，再通过控制计划和人员培训平滑导入量产。

自动化保证张力、速度和位置的稳定，减少人为波动，使每卷材料对客户来说更可预期。

将最高级的工艺用在最能产生价值的环节，结合精密制造和精益生产，实现性能与成本的双赢。

通过在控制压力和温度下让铜层与铝芯冶金结合，再经多道轧制拉拔得到最终规格。

与电镀不同，我们的包覆铜层厚实均匀且为冶金结合，剥离和长期稳定性远优于电镀线。

冶金结合让铜铝在弯折、拉伸和服役中如同一体，最大限度降低开裂和分层风险。

铜层厚度由设计确定，并通过起始套管尺寸、包覆几何和后续变形量精确控制。

通过调整起始铜铝配比和轧制路径，可在同一设备上灵活生产不同铜含量的 CCA。

通过合理设计工艺和模具，使变形均匀施加于圆周，保证大变形后铜层仍连续完整。

结合力不足会引起剥离、开裂和电阻不稳定，因此我们按高于要求的结合强度标准设计和检测。

通过剥离、扭转、弯折等力学试验以及截面金相观察来综合评估铜铝结合质量。

可通过优化铜层厚度和均匀性来定制表层结构，以提升通信和射频应用中的高频性能。

通过严控表面预处理、清洁度和结合工艺条件，尽量避免界面空洞和夹杂。