制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
copper-clad-aluminum
铜包铝微扁线
铜包铝微扁线具有优异的导电性和轻量化特性，适用于精密电子元件、传感器和微型电机等小型化应用。
材料
铜包铝 (Cu/Al)
导电率
65% IACS
抗拉强度
165 MPa
直径
宽度: 0.1mm-5mm, 厚度: 0.05mm-1mm
应用领域
精密电子元件 传感器 微型电机 航空电子
详细规格
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 铜含量 | 10-20% |
| 标准 | ASTM B566、GB/T 23309 |
| 状态 | 软态、半硬态 |
| 尺寸公差 | ±0.005mm |
Frequently Asked Questions
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