制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
copper-clad-aluminum
铜包铝箔
铜包铝箔具有优异的导电性和轻量化特性，适用于电池电极、电容器和电磁屏蔽等精密电子应用。
材料
铜包铝 (Cu/Al)
导电率
65% IACS
抗拉强度
155 MPa
直径
厚度: 0.01mm-0.1mm, 宽度: 5mm-1000mm
应用领域
电池电极 电容器 电磁屏蔽 柔性电路
详细规格
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 铜含量 | 10-20% |
| 标准 | ASTM B566、GB/T 23309 |
| 状态 | 软态 |
| 表面粗糙度 | ≤0.2μm |
Frequently Asked Questions
相关产品
应用案例
了解我们的产品如何解决各行业的实际挑战。
工业环境中的实际应用