制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
copper-clad-aluminum
铜包铝圆线
RAYTRON 铜包铝圆线采用先进的包覆焊接工艺制造，铜层与铝芯之间形成冶金结合界面，结合强度≥60MPa，非电镀工艺。产品铜层厚度均匀（10-20%），导电性可达65%IACS，比重仅为纯铜的60%左右，大幅降低运输和安装成本。产品经过精密拉制和退火处理，表面光洁度高，尺寸公差严格（±0.005mm）。适用于通信电缆、同轴电缆、电力电缆、电子屏蔽和扬声器线缆等领域，符合ASTM B566和GB/T 23309等国际标准。
材料
铜包铝 (Cu/Al)
导电率
65% IACS
抗拉强度
160 MPa
直径
0.05mm - 12.0mm
应用领域
通信电缆 同轴电缆 电力电缆 电子屏蔽
详细规格
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 铜含量 | 10-20% |
| 密度 | 3.6-3.8g/cm³ |
| 标准 | ASTM B566、GB/T 23309 |
| 状态 | 软态、硬态 |
Frequently Asked Questions
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