制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
制造工艺
本产品采用包覆焊接工艺生产，具有冶金结合界面，非电镀工艺。
冶金结合形成原子级的永久性连接，比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性，在弯折过程中不易剥离，并能在热循环条件下保持稳定性能。
copper-clad-aluminum
铜包铝带
铜包铝带具有优异的导电性和轻量化特性，适用于电子屏蔽、散热器和电池极耳等应用。
材料
铜包铝 (Cu/Al)
导电率
65% IACS
抗拉强度
165 MPa
直径
宽度: 5mm-1000mm, 厚度: 0.1mm-5mm
应用领域
电子屏蔽 散热器 电池极耳 连接器
详细规格
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 铜含量 | 10-20% |
| 标准 | ASTM B566、GB/T 23309 |
| 状态 | 软态、硬态 |
| 板形平整度 | ≤0.05mm/m |
Frequently Asked Questions
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